2022年处理器上市公司龙头股有哪些?

　　2022年处理器上市公司龙头股有哪些?

　　1、北京君正(300223)：处理器龙头。近7个交易日，北京君正下跌10.46%，最高价为78.58元，总市值下跌了36.6亿元，2022年来下跌-75.47%。

　　公司2021年实现总营业收入52.74亿，同比增长143.07%;净利润8.94亿，同比增长4264.53%，毛利率36.96%，净利率17.47%，净资产收益率10.63%。

　　掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一，存储器+处理器龙头。

　　2、广电运通(002152)：传统ATM龙头企业。公司及全资子公司广州广电运通信息科技有限公司是华为“鲲鹏”服务器及PC终端研发生产和“昇腾”边缘计算与云端计算产业化应用的合作机构，共同开展基于“鲲鹏”主板的服务器与PC终端;基于“昇腾”处理器的边缘计算设备的研发、设计、生产、供应链管理及售后服务，推进相关产品的行业应用。主要服务及产品有技术服务及其他、金融智能设备、城市智能设备等。

　　3、通富微电(002156)：半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

　　4、智光电气(002169)：参股公司粤芯半导体主要生产产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

　　5、卫士通(002268)：公司与龙芯中科2017年已成为生态合作伙伴，始终致力于将自主研发的CP和密码技术深度融合。龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000在处理器核内集成了由卫士通自主研发的高性能嵌入式安全SE。2020年8月5日，双方联合发布龙芯安全模块及SDK。

　　6、盛视科技(002990)：公司研发团队已评测完毕基于昇腾处理器、鸿蒙系统的平台技术，结合技术应用特性，现阶段昇腾技术首要布局于公司AI云端应用，并与伙伴合作列入交通行业解决方案。

　　7、全志科技(300458)：是智能应用处理器SoC芯片，高性能模拟设备和无线互连芯片的国内领先制造商，始终坚持以智能编解码器为中心的智能大视频的战略方向，基于SoC，PMU，WIFI，ADC等芯片产品的芯片组合，结合智能技术服务平台的支持，可以根据客户需求为客户提供高质量，低成本的智能芯片和解决方案。

　　8、卓胜微(300782)：公司目前低功耗蓝牙微控制器产品中的CPU采用业界通用的ARM处理器，已获得技术授权许可。

　　处理器上市公司股票一览

　　1、景嘉微300474：9月16日收盘消息，景嘉微最新报价57.2元，涨2.36%，3日内股价上涨1.84%;今年来涨幅下跌-164.76%，市盈率为58.97。

　　在ROE方面，从2018年到2021年，分别为13.53%、7.73%、8.51%、10.85%。

　　2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

　　2、中孚信息300659：当前市值39.24亿。9月16日消息，中孚信息开盘报17元，截至收盘，该股涨1.05%报17.32元。

　　在ROE方面，从2018年到2021年，分别为9.84%、24.26%、22.87%、7.29%。

　　公司于2021年7月8日晚公告，拟以683.34万元收购山东方寸微电子科技有限公司42%股权，山东方寸主要业务为高端密码处理器芯片、高性能网络安全芯片的研发与销售。

　　3、欧比特300053：9月16日消息，欧比特今年来涨幅下跌-16.67%，最新报8.82元，涨0.8%，成交额1.54亿元。

　　在ROE方面，从2018年到2021年，分别为3.27%、-7.6%、3.63%、1.4%。

　　是国内最具实力的星载嵌入式系统供应商，直接受益北斗二代加速组网。欧比特以其在SPARC架构芯片方面的技术优势，掌握了“星载计算机和嵌入式操作系统”专有技术，研制的“新型星载控制器”，以32位RISC宇航处理器芯片为中央处理器，采用三机冗余容错设计，配置了多路电源模块、丰富的接口和驱动电路，支持嵌入式操作系统，成功地应用于国内重大型号新一代通讯卫星控制计算机平台中。公司领先的SoC、SIP、EMBC技术及产品、高质量的客户服务能力赢得了航空航天客户的认可与信赖，奠定了公司进入卫星大数据行业的基础。

　　4、深南电路002916：9月16日消息，深南电路7日内股价下跌3.41%，最新报80.95元，成交额1.91亿元。

　　公司在ROE方面，从2018年到2021年，分别为20.38%、29.11%、23.86%、18.7%。

　　公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。