一季度半导体制造环节强劲增长 2022年半导体制造股票有哪些?

　　半导体制造环节的盈利强劲增长，内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今年一季度业绩再创新高。同时，多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音。

　　日前，晶圆代工厂台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电客户已证实接获涨价通知，这是台积电在不足一年时间内第二次全面涨价。机构指出，芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，A股半导体设备材料有很大成长潜力。且台积电等全球晶圆代工领先企业一季度均实现同比快速增长，进一步印证半导体行业景气度不减，建议重点关注本土汽车芯片厂商。

　　2022年半导体制造股票有哪些?

　　1、扬杰科技：在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为18.52亿元、20.07亿元、26.17亿元、43.97亿元。

　　也有机构预估，2019年全球半导体市场会出现成长，如Gartner预估将会年增2.6%。

　　近5个交易日，扬杰科技期间整体上涨5.5%，最高价为77.65元，最低价为68.6元，总市值上涨了21.11亿。

　　2、菲利华：公司在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为7.22亿元、7.79亿元、8.64亿元、12.24亿元。

　　公司产品合成石英锭可用作TFT-LCD和OLED平板显示器生产的光掩膜基板，是仅次于硅材料的第二大半导体制造材料，目前为日本行业主流光掩膜供应商供货。

　　近5日股价上涨2.01%，2022年股价下跌-20.25%。

　　3、纳思达：在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为219.26亿元、232.96亿元、211.16亿元、227.92亿元。

　　在近5个交易日中，纳思达有4天上涨，期间整体上涨10.43%。和5个交易日前相比，纳思达的市值上涨了68.03亿元，上涨了10.75%。

　　4、华微电子：华微电子在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为17.09亿元、16.56亿元、17.19亿元、22.1亿元。

　　公司地处“中国最适宜建厂的城市”-吉林市，稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。

　　回顾近5个交易日，华微电子有4天上涨。期间整体上涨10.04%，最高价为6.96元，最低价为6.06元，总成交量1.48亿手。

　　5、亚翔集成：公司在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为22.56亿元、18.91亿元、9.29亿元、22.12亿元。

　　亚翔集成为武汉弘芯半导体制造项目一期之洁净室工程专业发包工程及武汉弘芯半导体制造项目一期之一般机电系统工程专业发包工程的中标单位。中标金额合计为6.88亿元，该工程预计完工日期2019年10月1日。近5日股价上涨1.74%，2022年股价下跌-18.59%。

　　6、雅克科技：4月29日收盘消息，雅克科技最新报价45.02元，涨9.99%，3日内股价上涨9.04%;今年来涨幅下跌-72.86%，市盈率为62.83。

　　2021年第三季度季报显示，雅克科技实现营收8.89亿元，同比增长17.48%;毛利润为2.53亿元，净利润为1.3亿元。 自2016年4月至今一直为台积电Fab14A厂的唯一供应商供应高纯四氟化碳产品，科美特还为美国Intel、美国TI等半导体制造商供应四氟化碳产品。工业级六氟化硫产品主要供应国内电力设备生产商，如中国西电，平高集团、泰开集团等，电子级六氟化硫销售给国外半导体厂商。电子特气业务积极扩产。

　　7、敏芯股份：4月29日消息，敏芯股份开盘报价39.2元，收盘于42.78元，涨9.13%。当日最高价43.5元，市盈率186。

　　敏芯股份2021年第四季度季报显示，公司实现总营收8856.65万元，同比增长-6.56%; 毛利润为2977.45万元，净利润为-416.71万元。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。

　　8、晶瑞电材：北京时间4月29日，晶瑞电材开盘报价23.01元，收盘于23.76元，相比上一个交易日的收盘涨5.51%报22.52元。当日最高价24.19元，最低达22.74元，成交量8.89万手，总市值82.37亿元。

　　晶瑞电材2021年第三季度显示，公司营收4.46亿，同比增长56.23%;实现归母净利润4995.99万，同比增长30.54%;每股收益为0.15元。上海聚源聚芯拥有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。公司依托完善的光刻胶技术评价平台，开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套，为客户提供了完善的技术解决方案，目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。