家联转债将于18日起挂牌交易

　　家联转债将于18日起挂牌交易

　　家联转债正股为家联科技，上市日期为2024年1月18日。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"六"位数：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126

　　末"七"位数：0517073，3017073，5517073，8017073

　　末"八"位数：34531503，44836838，84531503

　　末"九"位数：046056032，512463960，546056032

　　末"十"位数：2119183788

　　1月17日消息，家联科技截至15时，该股涨3.63%，报19.140元;5日内股价上涨6.22%，市值为36.75亿元。

　　从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为20.16%，过去五年营收最低为2018年的9.48亿元，最高为2022年的19.76亿元。

　　募集资金用途：年产10万吨甘蔗渣可降解环保材料制品项目。